12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行，金年会精彩亮相本次展会，向业内展示金年会在FPGA领域创新的产品技术及全面的解决方案，吸引了参展观众的广泛关注。

FPGA芯片以其灵活可编程特性广泛应用于工业控制、汽车电子、机器视觉、视频显示等多领域。金年会专注于FPGA硬件及软件技术的研发，为客户提供丰富的产品矩阵及高性价比的解决方案。在本次展会上，金年会重点展示了多款创新解决方案。

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创新无止境，金年会将持续聚焦技术研发，不断推动产品创新升级，以优质的产品与服务立足于市场，与全球合作伙伴携手并进，共同推动行业高质量发展。

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